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医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶
一、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶特性及应用
疤痕贴硅凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能。耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点 ,反应中不产生任何副产物,完全符合欧盟ROHS指令要求
疤痕贴硅凝胶是一种低粘性凝胶状透明双组份加成型有机胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,本品在固化反应中不产生任何副产物,适用于医疗器材 电子配件绝缘 防水及固定 完全符合欧盟ROHS指令要求
二、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶典型用途
精密电子元器件
透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
医用疤痕修复材料
医用疤痕贴
硅胶胸垫原料
自粘性硅胶片
医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶产品技术指标:
项目 | 9400# | |
硫化前 | 外观(A/B组份) | 无色/蓝色或透明液体 |
粘度(A/B组份)mpa.s | 800-1000 | |
操作性能 | 操作时间min(25℃) | 60-120 |
硫化时间 H(25℃) | 4-6 | |
硫化后 | 针入度(25℃)1/100mm | 32-35 |
击穿电阻率MV/m≥ | 20 | |
体积电阻率Ω.cm≥ | 1×1014 | |
介电常数(1MHz)≤ | 3.2 | |
介质损耗(1MHz)≤ | 1×10-3 |
三、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶使用工艺
1. 混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
(1)不完全固化的缩合型硅酮
(2)(amine)固化型环氧树脂
(3)白蜡焊接处理(solder flux)
四、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶注意事项:
1、疤痕贴硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会导致不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
五、医用退烧贴硅凝胶疤痕贴硅胶贮存及运输:
1.疤痕贴硅凝胶的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.请用户在保质期内使用,若超过保质期使用,或因产品存放不当,出现的品质问题,本公司不予承担任何责任。
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